Cięcie, fazowanie, klej i znakowanie robotem
Oprócz spawania komórka może ciąć laserem, plazmą lub wodą, fazować krawędzie, nakładać klej lub uszczelniacz i znakować. Jak ustawić recepturę, ścieżkę i sygnały.
Proces ustawia się recepturą w zakładce „WPS i przyrządy” — w polu procesu wybierz właściwy. Ścieżkę tworzy się jak spoinę, typu kontur, otwór, ścieg lub znakowanie.
Procesy i wymagane parametry receptury
- Cięcie laserowe: moc (power_w), prędkość (travel_speed_mm_s), gaz (cut_gas: O2, N2 lub AIR), ciśnienie gazu (gas_pressure_bar), czas przebijania (pierce_ms), szerokość szczeliny (kerf_mm).
- Cięcie plazmowe: prąd (current_a), prędkość, wysokość cięcia (cut_height_mm), czas przebijania, szerokość szczeliny.
- Cięcie wodą: ciśnienie (pressure_bar), prędkość, czas przebijania, szerokość szczeliny; zużycie ścierniwa — opcjonalnie.
- Gratowanie / fazowanie: obroty wrzeciona (spindle_rpm), prędkość, wielkość fazy (chamfer_mm).
- Klej / uszczelniacz: prędkość, szerokość ściegu (bead_width_mm); ciśnienie (pressure_bar) lub preset dozownika; opóźnienia otwarcia i zamknięcia (open_delay_ms, close_delay_ms) — opcjonalnie.
- Znakowanie laserowe: moc, prędkość.
Wartości, których nie ma ani w recepturze, ani w zatwierdzonym presecie wyposażenia, program nie wymyśla: generowanie zatrzyma się z wyjaśnieniem, czego brakuje.
Ścieżka cięcia
Linia z CAD to gotowa krawędź detalu. Przy cięciu system:- ustawia narzędzie prostopadle do blachy. „Orientacja głowicy z 3D” wyznacza też stronę bez materiału (odpad): przed krawędzią zewnętrzną, wewnątrz otworu;
- przesuwa cięcie o połowę szerokości szczeliny w stronę odpadu, aby detal miał wymiar z rysunku;
- przebija w odpadzie i wchodzi w kontur po prostej (wejście lead_in_mm, domyślnie 3 mm);
- kontur zamknięty — otwór lub obrys — przechodzi z zakładką (overlap_mm, 1 mm), aby nie został mostek.
Stronę odpadu można też ustawić ręcznie: cut_side = left lub right względem kierunku ruchu, jak G41 / G42 na obrabiarkach. Jeśli strona jest nieznana, program nie powstaje.
Sprawdzenie zasięgu idzie już przesuniętą ścieżką z wejściem, a raport pisze, co dokładnie sprawdzono.
Faza
Narzędzie idzie po dwusiecznej krawędzi i zagłębia się tak, by zostawić fazę o zadanej wielkości (dla kąta prostego — na wielkość × 0,71).Co dzieje się w programie
- Laser: gaz → wiązka → przebicie w miejscu → śledzenie wysokości → cięcie; na końcu odwrotnie.
- Plazma: start → program czeka, aż łuk przejdzie na detal, i dopiero wtedy rusza.
- Faza: wrzeciono rozpędza się przed podejściem do detalu i zatrzymuje po odjeździe.
- Klej: otwarcie z opóźnieniem na starcie, zamknięcie z opóźnieniem na końcu.
Wahanie, śledzenie spoiny i sczepy dotyczą tylko spawania; w innych procesach system je odrzuca.
Sygnały komórki
Nowe sygnały przypisuje się w wyposażeniu komórki (io_map), jak spawalnicze: gas_pressure, height_control, plasma_start, arc_transfer, plasma_current, pump_ready, waterjet_on, abrasive_on, water_pressure, spindle_on, spindle_speed, spindle_at_speed, dispenser_on, dispense_pressure, dispenser_ready.Opcjonalne — bez przypisania ich kroki są pomijane z ostrzeżeniem: height_control, abrasive_on, dispenser_ready. Wszystkie pozostałe muszą być przypisane.